PCB抄板元件移除的工藝控制方法是什么？
多數(shù)
PCB抄板工藝的開發(fā)都會(huì)考慮盡量減少對(duì)操作員的依賴以提高可靠性。但是對(duì)經(jīng)過底部填充的CSP的移除，僅僅用真空吸嘴不能將PCB元件移除。
經(jīng)過加熱軟化的底部填充材料對(duì)PCB元件具有黏著力，此力遠(yuǎn)大于熔融的焊料對(duì)PCB元件的吸附力。除非PCB抄板設(shè)備上有自動(dòng)機(jī)械裝置，否則就必須手工使用鑷子夾住PCB元件，扭轉(zhuǎn)幾次，破壞填料對(duì)PCB元件的黏著力，將PCB元件移開。
此過程是，首先PCB抄板系統(tǒng)OKIDRS24應(yīng)用設(shè)定的溫度曲線將組件加熱到回流溫度，然后加熱噴嘴和取料的真空吸嘴起來(lái)回到原點(diǎn)位置，最后人工用鑷子運(yùn)用上述方法將PCB元件移開。
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