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PCB大講堂：樹脂塞孔技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景

發(fā)布時(shí)間 :2018-09-11 17:42 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部

當(dāng)前，樹脂塞孔的工藝主要應(yīng)用于下列的幾種產(chǎn)品中:

1 POFV技術(shù)的樹脂塞孔。

1.1技術(shù)原理

A. 利用樹脂將導(dǎo)通孔塞住，然后在孔表面進(jìn)行鍍銅。

如下圖：

B. 切片實(shí)例：

1.2 POFV技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

l、縮小孔與孔間距，減小板的面積，

l、解決導(dǎo)線與布線的問題，提高布線密度。

2 內(nèi)層HDI樹脂塞孔

2.1技術(shù)原理

使用樹脂將內(nèi)層HDI的埋孔塞住，然后在進(jìn)行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。

l、如果內(nèi)層HDI埋孔沒有被樹脂填滿，在過熱沖擊時(shí)板子會(huì)出現(xiàn)爆板的問題而直接報(bào)廢；

l、如果不采用樹脂塞孔，則需要多張PP進(jìn)行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來，層與層之間的介質(zhì)層厚度會(huì)因?yàn)镻P片的增加而導(dǎo)致厚度偏厚。

2.2例圖

2.3內(nèi)層HDI樹脂塞孔的應(yīng)用

l、內(nèi)層HDI樹脂塞孔廣泛的被應(yīng)用于HDI的產(chǎn)品中，以滿足HDI產(chǎn)品薄介質(zhì)層需求的設(shè)計(jì)要求；

l、對(duì)于內(nèi)層HDI有埋孔設(shè)計(jì)的盲埋孔產(chǎn)品，因?yàn)橹虚g結(jié)合的介質(zhì)設(shè)計(jì)偏薄，往往也需要增加內(nèi)層HDI樹脂塞孔的流程。

l、部分盲孔產(chǎn)品因?yàn)槊た讓拥暮穸却笥?.5mm，壓合填膠不能把盲孔填滿，也需要進(jìn)行樹脂塞孔將盲孔填滿，避免后續(xù)流程中盲孔出現(xiàn)孔無銅的問題。

3 通孔樹脂塞孔

在部分的3G產(chǎn)品中，因?yàn)榘遄拥暮穸冗_(dá)到3.2mm以上，人們?yōu)榱嘶蛘咛岣弋a(chǎn)品的可靠性問題，或者為了改善綠油塞孔帶來的可靠性問題，在成本的允許下，也采用樹脂將通孔塞住。這是近段時(shí)間以來樹脂塞孔工藝得以推廣的一大產(chǎn)品類別。

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