1. 一般工藝設(shè)計要求參考《印制電路CAD工藝設(shè)計規(guī)范》Q/DKBA-Y001-1999。
2. 功能板的ICT可測試要求
A. 對于大批量生產(chǎn)的單板，一般在生產(chǎn)中要做ICT（In Circuit Test), 為了滿足ICT測試設(shè)備的要求，
PCB設(shè)計中應(yīng)做相應(yīng)的處理，一般要求每個網(wǎng)絡(luò)都要至少有一個可供測試探針接觸的測試點(diǎn)，稱為ICT測試點(diǎn)。
B. PCB上的ICT測試點(diǎn)的數(shù)目應(yīng)符合ICT測試規(guī)范的要求,且應(yīng)在PCB板的焊接面, 檢測點(diǎn)可以是器件的焊點(diǎn),也可以是過孔。
C. 檢測點(diǎn)的焊盤尺寸最小為24mils（0.6mm），兩個單獨(dú)測試點(diǎn)的最小間距為60mils(1.5mm)。
D. 需要進(jìn)行ICT測試的單板，PCB的對角上要設(shè)計兩個125MILS的非金屬化的孔, 為ICT測試定位用。
3. PCB標(biāo)注規(guī)范
鉆孔層中應(yīng)標(biāo)明印制電路板的精確的外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標(biāo)注； 所有孔的尺寸和數(shù)量并注明孔是否金屬化。
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